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天天最新:进程|“言”之有物!2023碳化硅应用与测试论坛第一波演讲嘉宾及议题公布!

发布日期:2023-05-06 21:16:59 来源:面包芯语 分享


【资料图】

“最近的会议真的太多了!”

行业各类会议和展会在5月扎堆,几乎每天邮箱都能收到会议的邀请函。今天一位行业朋友跟我吐槽。

我看着电脑屏幕计划发给他的会议邀请函,手在发送这个按钮上不由得停顿了一下。诚然,行业活动多一方面说明了碳化硅产业链如今炙手可热的现状,但同时我也需要思考,碳化硅芯观察跟踪碳化硅产业链动态2年多,过去两年,我们给功率半导体产业链头部的多个国内外公司提供了产业报告和数据,作为产业链的深度参与者,我们的活动和其他友商的活动,真的有差异吗?我们的亮点是啥?

首先,我还是要复述一下我们对行业的基础认知,碳化硅材料的应用不过短短十几年,规模化应用时间更是短暂。碳化硅材料由于‍‍更高的界面缺陷密度以及特有的退化机理等特点,在应用端对可靠性要求高,碳化硅产品在应用和测试两个方面相比较于硅基产品有较高的壁垒。我们这次的话题重点要紧扣应用和测试两个大的话题方向。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

其次,我们在演讲嘉宾的选择上,几乎都是有着超过10余年功率半导体应用或测试工作经验的产业一线专家。同时在演讲话题选择上,要求每个嘉宾之间的演讲必须要有一定的差异化,尽量多展示解决方案与技术点剖析。

最后,希望您来,我们准备的东西无他,干货与诚意尔!

*以下为本次活动第一轮展示的嘉宾及话题,嘉宾排列不分先后‍‍‍‍‍‍‍‍

——峰会报名入口——

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